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3D Qualcomm SoC ha probado en el horizonte

  • Autor:Abby
  • Suelte el:2015-04-17

Un ejemplo de proceso de fabricación se espera de Qualcomm para su proceso de fabricación de chips 3D VLSI o 3DV. 

(Fuente de la imagen: EE Times, Qualcomm)

El futuro de la integración a escala muy grande 3D o VLSI para SoC NO acumula die conectado por medio de silicio-vias o TSVs sino que partirá de ellos en un solo dado en capas, según Karim Arabi, vicepresidente de ingeniería de Qualcomm, en el Simposio Internacional de Diseño físico.

"Nuestra tecnología 3D VLSI, que llamamos 3DV, permite morir tamaño para ser reducido a la mitad, al mismo tiempo aumentar los rendimientos", dijo Arabi EE Times.

La motivación de Qualcomm, según Arabi, es la cuota de mercado en los 18 mil millones de teléfonos inteligentes que él predice será producido en 2018 - "más que todos los ordenadores y otros dispositivos electrónicos combinados", dijo. También señaló que a pesar de que la nube está descargando algunas aplicaciones computacionalmente intensivas, tales como el reconocimiento de voz, todavía habrá una necesidad creciente de la capacidad de procesamiento local para la mayoría de las funciones del smartphone.

A largo plazo, Qualcomm está construyendo unidades de procesamiento neural o generadores de energía nuclear según el modelo del cerebro humano ", porque son muy flexibles y altamente eficiente para la próxima generación de dispositivos móviles, la computación en nube, grande de procesamiento de datos, aprendizaje profundo y aprendizaje automático" dijo Arabi. Pero en el corto plazo, Qualcomm está ampliando la capacidad de sus SoC ya populares con un nuevo tipo de interconexión 3DV y tecnología de procesos.